AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4 - 蜂鸟电竞官网

在旧金山举办的 Advancing AI 2026 年会上，AMD 公司董事长兼 CEO 苏姿丰在其主题演讲中披露了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。

Instinct MI455X GPU 整合了 3200 亿个晶体管，并采用了先进的封装技术。该设计由四个加速器复合芯粒（XCD）组成，它们通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 工艺封装，并连接了六个 HBM4 堆栈和两个 I/O Die。

AMD 在 XCD 部分采用了台积电最先进的 2N GAA（环绕栅极）工艺，以优化功耗和性能。而 FCD 和 I/O Die 则基于台积电的 N3P 工艺制造。

在 CDNA 5 架构方面，AMD 将其加速器复合芯片（Accelerator Complex Die）的基本构建单元从“计算单元”（Compute Unit）更名为“工作组处理器”（Work Group Processor）。MI455X 的 WGP 数量与前代 MI355X 保持一致，仍为 256 个。架构的一项主要调整是将波前（wavefront）宽度从 64 位改为 32 位，AMD 表示此举是为了缩短指令延迟、减轻寄存器压力，并增强与不同 AI tensor tile 交互的灵活性。

CDNA 5 的片上缓存层级也进行了重新设计，放弃了前代的大容量无限缓存，转而配置了每个 FCD 96MB，总计 192MB 的共享 L2 缓存。

在计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力显著提升。对于低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能可达 40.26 PFLOPS，理论上是前代 MI355X 的四倍。与英伟达 Rubin 对比，其 FP32 性能达到 315 TFLOPS，在某些场景下超越了英伟达的产品。AMD 还增强了超越数学单元，其吞吐量较 CDNA 4 翻倍，能够加速 softmax 等关键 AI 函数。

内存系统是本代产品的一大亮点。MI455X 配备了总计 12 堆栈的 HBM4，提供了 432GB 的容量和 23.3 TB/s 的带宽。这超越了英伟达近期公布的 Rubin GPU 的初始配置，后者为 288GB HBM4 和最高 22 TB/s 的带宽。在 72 个 MI455X GPU 组成的 Helios 机架规模下，AMD 的方案可以汇聚 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。

全新的 Helios 机架级架构首次实现了将 72 个 MI455X GPU 的显存整合到一个统一的相干域，这是 AMD 针对英伟达 NVL72 的一项重要举措。结合 CDNA 5 中优化的张量数据搬运单元和新增的多播读取支持，AMD 致力于提升芯片间的数据移动效率。